鸿蒙智行在近期举办的智行 TECH DAY 华为途灵平台技术专场活动中透露，自 2023 年 11 月面世以来，华为途灵平台已历经三次结构性技术迭代。这些技术成果已广泛应用于鸿蒙智行旗下的五款系列车型，包括：

• 2023 年推出的智界 S7 和问界 M9
• 计划于 2025 年推出的尊界 S800 以及享界 S9/S9T
• 预计在 2026 年上市的全新问界 M9 和尊界 S800 Grand Design

华为途灵平台的技术专家解释说，相较于传统底盘的“四肢发达”特性，华为途灵平台赋予了底盘感知能力和思考能力，实现了从被动响应向提前预判、主动响应的转变，使底盘系统能够模拟人类的“看-想-动”过程。

此前，华为常务董事、终端业务CEO余承东在 5 月的全新一代问界 M9 发布会上曾提及，全新的华为途灵龙行平台采用了业界首创的全域融合架构及全链路八重冗余设计，为迎接 L3 级别自动驾驶做好了充分准备。