根据 Wccftech 于 7 月 3 日发布的博文，三星 Exynos 2700 芯片在封装策略上有所调整，旨在解决散热问题，其 DRAM 内存与 SoC 芯片将采用分离式设计。

在之前的 Exynos 2600 芯片中，三星采用了尺寸较小的 LPDDR5X 内存，并将其置于 SoC 芯片之上，同时通过 HPB（导热模块）来辅助散热。然而，由于 DRAM 和 SoC 芯片距离过近，Exynos 2600 芯片仍存在散热积聚的困扰。

据悉，三星将在 Exynos 2700 芯片上采用 SBS（Side-by-Side）封装技术，苹果即将推出的 A20 Pro 芯片也将采用类似的 WMCM 封装方案。SBS 封装的特点是将内存与 SoC 并排布局，散热器直接覆盖在两者上方，这种设计能够有效避免热量在芯片内部的堆积，从而提升散热效率。

除了散热性能的改善，这种新的封装结构还将优化内存性能。由于 RAM 与 SoC 之间的物理距离缩短，数据传输路径更为紧凑，据称有望使内存带宽提升 30% 至 40%。

苹果的 A20 Pro 芯片所采用的 WMCM 封装技术，是一种将多个芯片或组件更紧密地集成在同一封装内的技术，旨在优化空间利用、信号传输和散热管理。在该方案中，DRAM 内存将不再堆叠在芯片顶部，而是移至芯片封装的侧面，此举有助于在高负载运行时缓解散热压力。